전자 조립, 열 관리, 마이크로 모듈 접합 등 극도로 얇은 두께, 열 전도성, 내환경성이 요구되는 분야에서 기존 테이프는 과도한 두께나 낮은 접착력으로 인해 종종 성능이 저하됩니다. TESA 68549는 정밀 전자 제품용으로 설계된 탁월한 열 전도성을 지닌 초박형 투명 양면 테이프로, 좁은 틈새 접착 및 방열을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
I. 핵심 제품 포지셔닝
TESA 68549는 두께 20µm의 투명 양면 테이프로, 초박형 PET 뒷면과 변성 아크릴 접착제를 특징으로 하며 다음에 적합합니다.
✔ 마이크로 전자 부품 접합
✔ 열 패드/히트 스프레더 장착
✔ NFC 안테나/센서 모듈 부착
✔ 초박형 갭 충진 및 고정밀 조립
II. 기술 사양 개요
| 매개변수 범주 | 기술 사양 | 산업의 중요성 |
|---|---|---|
| 백킹 소재 | PET 필름(투명, 두께 2µm) | 매우 얇고 유연하며 쌓을 수 있음 |
| 총 두께 | 20마이크로미터 | 마이크로 조립 시 공간 점유 최소화 |
| 접착 유형 | 변형 아크릴 | 강력한 습윤성과 접착 안정성을 보장합니다. |
| 초기 태클 | 낮은 | 정확한 위치 지정 및 조정이 가능합니다. |
| 단기 온도 저항 | 200°C | 리플로우 솔더링 및 핫 프레싱을 견딥니다. |
| 장기 온도 저항성 | 100°C | 제품 수명 동안 안정적인 성능 |
| 습기/화학물질/자외선에 대한 저항성 | 훌륭한 | 혹독한 환경에서도 안정적 |
| 정적 전단 강도(23°C) | 중간 | 미끄러짐 없이 가벼운 부품을 고정합니다. |
III. 4가지 주요 장점
- 초박형 & 정밀 접합
TESA 68549는 총 두께가 20µm(PET 뒷면 2µm)에 불과하여 구조적 설계에 영향을 주지 않고 "보이지 않는 접합"이 가능하므로 미세 틈을 채우는 데 이상적입니다. - 뛰어난 열전도도
초박형 구조 + 뛰어난 습윤성으로 표면과의 완벽한 접촉이 보장되어 히트 스프레더 및 IC 모듈의 열 전달 효율이 향상됩니다. - 높은 환경 저항성
뛰어난 습기, 화학물질, 자외선 노화 저항성으로 고온, 고습 또는 실외 조건에서 안정성을 보장합니다. - 유연한 적응성
얇으면서도 유연한 PET 백킹은 곡면에 적응하므로 NFC 안테나, 유연한 회로, MEMS 모듈에 이상적입니다.
IV. 일반적인 응용 분야
- 전자 모듈 어셈블리: 카메라 모듈, 지문 센서
- 열 관리: 더 나은 냉각을 위한 히트 스프레더 부착
- NFC/안테나 본딩: 소형 안테나가 장착된 스마트폰, 웨어러블 기기
- 센서 장착: 유연한 온도/압력 센서의 정밀 부착
- 투명 구조: 디스플레이/조명을 위한 높은 광학적 선명도
V. 기술 Q&A
❓ 질문: TESA 68549는 열전도성을 제공하나요? 왜 "뛰어난 열전달"이라고 하나요?
→ 네. 초박형 구조와 접착 습윤 구조로 효율적인 방열을 보장하며, 저전력 열 관리에 이상적입니다.
❓ 질문: 테이프가 얇아서 찢어지거나 접착력이 약할 수 있나요?
→ 아니요. PET 뒷면은 유연하면서도 내구성이 뛰어나고, 아크릴 접착제는 강력하고 안정적인 접착력을 보장합니다.
❓ 질문: 습기가 많은/실외 환경에 적합합니까?
→ 네. 습기, 자외선, 화학 물질에 강하여 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
게시 시간: 2025년 5월 30일